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标题: 芯片级封装LEDs(csp-LEDs)技术通过深圳市科创委组织的项目验收
点击: 244 日期: 2019-05-11

由深圳大道半导体有限公司承担的【芯片级封装LEDs(csp-LEDs)】日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。项目承担单位全面完成了项目合同书规定的全部技术攻关目标和研究内容,取得了丰硕的技术成果与产业化产品系列,完成了配套要求的投资计划,产生了相应的知识产权,获得了明显的经济效益与社会效益。

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